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GIGABYTE Ultra Durable™ 5がTom’s Hardwareの 「ベストオブComputex 2012 」を受賞
CPU周辺回路に「IR社のデジタルパワーコントローラー」と「IR3550 PowIRstage®IC」を採用した高電流、低発熱設計が特徴
2012/06/18

  
高品質マザーボード、グラフィックスカード及びノートブックPCメーカーであるGIGABYTE TECHNOLOGYは6月19日、IR3550 PowIRstage® ICsを搭載したGIGABYTE のUltra Durable 5テクノロジーがIT機器専門メディアとして権威あるTom's Hardwareの「ベストオブComputex2012」を受賞した事を発表しました。この賞は、「システムおよびコンポーネント•イノベーション」分野での受賞となり、以下のTom's Hardwareのウェブサイトに掲載されています。

http://www.tomshardware.com/picturestory/597-computex-awards.html.
 
GIGABYTEのUltra Durable 5は2オンス銅箔層PCB及びCPU電源回路周辺には高い評価を得ているInternational Rectifier社のIR3550 PowIRstage ® やフェライトコアチョークなど、より高品質で耐電流性能の高い部品を採用する事により、従来のマザーボードより、最大60°Cシステム温度を下げることが可能となりました。この最新技術はIntel ® X79及びZ77の新しいマザーボードから搭載する予定で、GIGABYTEのUltra Durable 5は高品質マザーボード設計の更なる進化となります。
 
GIGABYTEマザーボード事業部門副社長のHenry Kaoは次の様にコメントしています。 「Ultra Durable5はGIGABYTEが今年、最も重要とする新技術でありTom’s Hardwareで「ベストオブComputex2012」を受賞した事は大変喜ばしい事です。我々はUltra Durable5のCPU電源回路周辺の設計時、Intel k sku CPUのオーバークロックを念頭におきました。そして、この賞によってGIGABYTEの新しいCPUパワーデザイン技術が認められた事は光栄です。」
 
またTom’s Hardwareドイツの編集長であるベンジャミンクラフト氏は次の様に述べています。 「PowIRstage IR3550をUltra Durable 5のすべてのマーザーボードに搭載する事によって電源効率、安定性をさらに向上にさせる、というGIGABYTEの公約が気に入りました。これは、オーバークロックを行う上で非常に重要であり、液冷による冷却でシステムの水準を上げることができました。これは、もはやCPUファンの必要がないかもしれません、そしてこのようなシステムにおいては電圧レギュレーターを冷却するために使用されることになります。」
 
GIGABYTE のUltra Durable 5テクノロジーについて 
IR3550 PowIRstage® ICsについて
IR3550 PowIRstage ®ICは業界最高水準の電源60Aまで電力供給が可能です。これは、より安定した動作と高いオーバークロックパフォーマンスを発揮するのために、CPUへ最適な電力供給を保証することをができます。GIGABYTE Ultra Durable 5マザーボードは、継続的な安定動作の為にIRデジタルPWMコントローラとIR PowIRstage ®ICも使用しています。
 
           
 
 
シングルパッケージデザイン
IR社は世界一流のパッケージ技術を用いて,DirectFET®設計を開発しました。 これはPowIRstage ®のレイアウトを改善し散熱効果を高め、他のMCMパーケッジより優れた製品となります。

  

 
IR社の開発によるドライバーIC
IR3550 PowIRstage ® ICはMOSFET一組に対して最適にチューニングされた特殊なMOSFETドライバICを備えています。多くのドライバーMOSFETメーカーは他社のドライバーICを使用する為、MOSFETに必ずしも最適ではありません。Driver+MOSFETを一つのチップに集積する事によって、最高の電力効率を発揮できる様にモジュールを最適化するために、IR社はこのドライバーICを設計しました。

 
電力効率95%で業界をリード

IR3550 PowIRstage ® ICは電源利用率がより高く,通常作業でも95%まで達することができます。 同時に、IR3550 PowIRstage ® ICはより電力の消費が少ないという事は言い換えれば、発熱の低減につながります。

* 実際の結果は、システム構成によって異なる場合があります。VIN=12V、 VOUT=1.2V、 ƒSW = 300kHz、 L=210nH (0.2mΩ)、 VCC=6.8V、 CIN=47uF x 4、 COUT =470uF x3、 400LFM 気流、 ヒートシンク無し、8層 PCB、周辺温度25℃、3.7" (L) x 2.6" (W). 
 
 
 
低温=高いオーバークロック

* 動作結果は、システム構成によって異なる場合がございます。
*60℃まで温度が低下。4フェーズ、IR3550 PowIRstage®、2オンスPCB vs. 4フェーズ D-Pak MOSFET@ヒートシンク無し100A 10分間のテスト
 
高効率=低電力損失=低発熱=長寿命
IR3550 PowIRstage ® ICは他のMOSFET設計より低温を維持し、高いオーバークロックが可能になります。 電動部品はそれぞれ耐熱温度に限度があり、一旦最高温度に達すると、更に電圧を加えることできずオーバークロックは失敗するでしょう。 IR3550 PowIRstages ®は従来の設計より、より高電圧でより低温で動作可能な為、結果としてより高いオーバークロックが可能となります 。


 
大容量フェライトコアチョークおよび2オンス銅箔層PCB

 

GIGABYTE Ultra Durable 5 マザーボードは、パワーフェーズとGIGABYTE独自の2オンス銅箔層PCB によって60Aまで安定した電力供給を可能としています。
 

 

GIGABYTE 独自の2オンス銅箔層PCBの設計は、電力負荷を軽減しCPU電源回路周辺の熱をPCB全体に分散させることで、システムの温度を劇的に下げる働きをします。電力の無駄を省き、部品ひとつひとつの温度をさらに下げることができます。これによりシステムの安定とオーバークロック性能を高めることができます。 
 

 


 
徹底した品質
GIGABYTE Ultra Durable マザーボードは、この様に独自の2オンス銅箔層PCBや IR3550 PowIRstage ICなど高品質な部品で構成されていますが、それを外観から確認することはできません。しかしながら、これによって耐久性がさらに向上し、システムの優れたパフォーマンスと高いオーバークロック性能、長寿命である事がその証明であり、GIGABYTE Ultra Durable はそれを保証いたします。
 

GIGABYTE Ultra Durable 5マザーボード
Intel® X79 Express Chipset GA-X79S-UP5 WIFI GA-X79S-UP5 GA-X79-UP4
Intel® Z77 Express Chipset GA-Z77X-UP7 GA-Z77X-UP5 TH GA-Z77X-UP4 TH

 
GIGABYTE 7シリーズのビデオとサポート情報については下記のアドレスをご参照下さい。

http://www.tomshardware.com/news/computex-2012-gigabyte-motherboards-ud5,15889.html