Max CPU Power
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超耐久性
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         GIGABYTE Ultra Durable™3はどのような設計ですか?
GIGABYTE Ultra Durable™ 3対応マザーボードは、使用寿命50000時間を特徴とする日本製固体コンデンサ2倍量銅PCB、一般の鉄芯チョークに比べエネルギー効率の高いフェライトコアチョーク、および電力消費と発熱量を抑える低抵抗を特徴とする低RDS(on) MOSFETがあります。
フェライトコア チョーク
 
 
50,000時間
日本製
固体コンデンサ  
低RDS(on)
MOSFET
 
 
2倍量
銅内部層
信号層
 
プレプレグ
   
電源層
   
コア
   
     
接地層
プレプレグ
信号層
   
2倍量銅PCBの利点
● 従来のマザーボードより低温
● 強化された耐久性能
● 電力効率性の向上
● オーバークロック用の拡張されたマージン
PCB (プリント基板)
2倍量銅PCB = 2オンス銅PCB =銅層の重量
30.48 cm x 30.48 cm (1平方フィート) PCBが56.7 g (2オンス)
 
銅層 厚さ
2倍の銅 0.070mm (70 µm)
1倍の銅 0.035mm (35 µm)
低温度
より良いオーバークロック性能 より高い
パワー効率
2x低
インピーダンス
低EMI より優れたESD保護
                  ドライバMOSFET:VRMコンポーネントの統合化
 
従来の電圧レギュレータモジュール(VRM)はチョーク、コンデンサ、MOSFET、およびドライバICからら構成されます。Intel?ドライバMOSFET仕様によりMOSFETとドライバICを統合することで、より高いスイッチング周波数で、より高いパワー転送・効率を実現することで、現在のプロセッサの要求する電源要件を満たしています。同時にドライバMOSFETの採用は、CPUゾーンにおけるVRM実装面積を低減させる利点もあります。
  スマートパワーMOS x 2
ドライバIC x 1
  装着面積は
50%減少!
  従来のMOSFET +ドライバIC
  Driver MOSFET
 
  電力効率
  ドライバMOSFET併用のGIGABYTE Ultra Durable 3の利点
     
ドライバMOSFET併用のGIGABYTE Ultra Durable 3
従来の設計
   
エネルギー効率
良好
弱い
   
コンポーネントのパワースイッチング損失
   
熱の発生
   
耐久性
                  優れた安全性:DualBIOS™(TM) 3TB + HDDサポート
   
 
GIGABYTE DualBIOS™(TM)は、メインBIOSが損傷を受けたり故障した時に、BIOSデータを自動的に回復する特許技術です。GIGABYTE DualBIOS™(TM)は、実際に2つのBIOS ROMを搭載し、ウイルスまたはBIOSアップデート失敗等によBIOSダメージや故障からの素早くシームレスな復帰が可能です。さらに、GIGABYTE DualBIOS™(TM)は3TB + (テラバイト) ハードディスクドライブからパーティションなしでのブート機能をサポートするようになり、1台のハードディスクドライブでより大きな容量の利用が可能となりました。
 
メインBIOSに故障またはエラーが発生した場合は、バックアップBIOSによってメインBIOSデータを自動復元
BIOSエラーに対する二重の自動保護

BIOSエラーが生じたら?

これまでにBIOSアップデートの途中で、何かの理由で失敗した経験がありますか?または、あるアプリケーションを実行した結果、BIOSを完全に動作不能にする、新種のウイルスに感染したならどうでしょうか?BIOSが動作しないと、マザーボードは基本的に全く機能しません。マザーボードを修復するのに必要な時間や手間をご想像できるでしょうか?

 
DualBIOS™と従来の単一BIOSとの比較
 
  機能   GIGABYTE DualBIOS™   単一BIOS
  2つのBIOS ROMによるウイルス攻撃やファームウェア/物的損害からの二重保護
はい
いいえ
  メインBIOS破損時の
バックアップBIOSからの自動復帰
はい
いいえ

 


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